一、差示掃描量熱儀適用范圍:
材料升溫、降溫或恒溫時發(fā)生的熱流量及物理轉(zhuǎn)變和化學(xué)反應(yīng)。如:吸熱和放熱效
應(yīng)、比熱容、熔融焓、結(jié)晶行為、無定形材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、氧化分解、硫化反應(yīng)等。
二、差示掃描量熱儀試驗前準備:
1、樣品的制備:切一小片試樣,平放在樣品盤底部(稱樣品質(zhì)量:5到10毫克)。
2、用模具輕壓,將樣品密封在盤中。
3、注意在樣品的制備過程中應(yīng)保持樣品的清潔,不受污染。坩堝外壁不能沾染樣品。
4、檢查爐體是否清潔,可用玻璃刷輕掃或氣體吹掃(注意不要接觸到樣品托中間的熱
電偶)!
三、差示掃描量熱儀操作步驟:
3.1開機
3.1.1打開氮氣閥,確認輸出壓力為0.14MPa(20Psi)左右。
3.2.2打開制冷機電源開關(guān)。
3.3.3打開儀器電源開關(guān),儀器開始自檢,大約兩分鐘后,儀器前面的綠色指示燈亮,自檢完成。
3.3.4打開電腦。點擊桌面上“儀器控制圖標(biāo)”,完成連機。
3.3.8點擊“控制”下拉菜單中的“轉(zhuǎn)至待機溫度”,大約十五鐘后可以開始實驗或校準。
3.2
試驗
3.2.1將樣品放置在樣品端(前端)。
3.2.2準備一個和樣品盤一致的盤,并放置在參比端(遠端)。
3.2.3確保儀器聯(lián)機。
3.2.4將DSC設(shè)定為試驗?zāi)J降倪^程如下:
3.2.4.1
在SUMMARY中,點擊MODE下拉菜單選擇CALIBRATION.
3.2.4.2
在SUMMARY中,點擊TESTdrop-down菜單選擇CELLCONSTANT.
3.2.4.3
在SAMPLEINFORMATION填寫信息。
3.2.4.4
點擊PROCEDURE用默認的條件和方法。
3.2.4.5
點擊NOTES輸入相關(guān)信息,質(zhì)量流量計確保選擇氮氣,流量50mL/min
3.2.4.6
點擊START開始實驗。
3.2.5
完成實驗后點擊CALIBRATIONANALYSIS圖標(biāo)。
3.2.5.1
打開校準文件,文件會自動進行分析爐子常數(shù)校準結(jié)果會顯示在左下角。如
果需要,可以改變校準分析范圍。
3.2.5.2
對實驗結(jié)果滿意時,點擊ACCEPT保存結(jié)果
3.3
關(guān)機
3.3.1
點擊“控制”下拉菜單中“事件”下的“關(guān)閉”。
3.3.2
點“轉(zhuǎn)至待機溫度”,等待“法蘭溫度”高于房間內(nèi)溫度。
3.3.3
點擊“控制”下拉菜單中“關(guān)閉儀器”。
3.3.4
請選擇關(guān)機選項:關(guān)機,點擊”開始”按鈕。
3.3.5
待儀器前面的指示燈熄滅后,關(guān)儀器背后的電源開關(guān),關(guān)閉氮氣。
四、差示掃描量熱儀的注意事項及維護保養(yǎng):
1、環(huán)境條件:
溫度應(yīng)在15到35°C之間/濕度低于95%,干凈無塵的/防止振動、避免氣流/避免日光直接照射。
2、保證電源供應(yīng)滿足:240+5%Vac50Hz16A。
3、吹掃氣體:氮氣純度99.99+%,工作壓力0.1Mpa,流量設(shè)定50mL/min。
4、儀器推薦校準每個月一次,或超過一個月未使用也需要進行校準。
差示掃描量熱儀的技術(shù)特征DSC測量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關(guān)的溫度、熱流的關(guān)系,應(yīng)用范圍非常廣,特別是材料的研發(fā)、性能檢測與質(zhì)量控制。材料的特性:如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、熱穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導(dǎo)期等,都是DSC的研發(fā)領(lǐng)域。
主要特點:
1.全新的爐體結(jié)構(gòu),確保解析度和分辨率的基線穩(wěn)定性
2.數(shù)字式氣體質(zhì)量流量計,控制吹掃氣體流量,數(shù)據(jù)直接記錄在數(shù)據(jù)庫中
3.儀器可采用雙向控制(主機控制、軟件控制),界面友好,操作簡便
技術(shù)參數(shù):
1. DSC量程: 0~±500mW
2. 溫度范圍: 室溫~800℃ 風(fēng)冷
3. 升溫速率: 1~80℃/min
4. 溫度分辨率:0.1℃
5. 溫度波動: ±0.1℃
6. 溫度重復(fù)性:±0.1℃
7. DSC噪聲: 0.01mW
8. DSC解析度: 0.01mW
10.DSC靈敏度: 0.01mW
11.控溫方式: 升溫、恒溫(全程序自動控制)
12.曲線掃描: 升溫掃描
13.氣氛控制: 儀器自動切換
14.顯示方式: 24bit色,7寸 LCD觸摸屏顯示
15.數(shù)據(jù)接口: 標(biāo)準USB接口
16.參數(shù)標(biāo)準: 配有標(biāo)準物質(zhì)(錫),用戶可自行校正溫度和熱焓
差示掃描量熱儀可進行的測試項目:
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熱穩(wěn)定性、熔融、冷結(jié)晶、氧化誘導(dǎo)期、固化/交聯(lián)、結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變
什么是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度?
玻璃化轉(zhuǎn)變是非晶態(tài)高分子材料(即非晶型聚合物)固有的性質(zhì),是高分子運動形式轉(zhuǎn)變的宏觀體現(xiàn),它直接影響到材料的使用性能和工藝性能,因此長期以來它都是高分子物理研究的主要內(nèi)容。
絕大多數(shù)聚合物材料通??商幱谝韵滤姆N物理狀態(tài)(或稱力學(xué)狀態(tài)):玻璃態(tài)、粘彈態(tài)、高彈態(tài)(橡膠態(tài))和粘流態(tài)。而玻璃化轉(zhuǎn)變則是高彈態(tài)和玻璃態(tài)之間的轉(zhuǎn)變,從分子結(jié)構(gòu)上講,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是高聚物無定形部分從凍結(jié)狀態(tài)到解凍狀態(tài)的一種松弛現(xiàn)象。
什么是氧化誘導(dǎo)期?
氧化誘導(dǎo)期(OIT)是測定試樣在高溫(200攝氏度)氧氣條件下開始發(fā)生自動催化氧化反應(yīng)的時間,是評價材料在成型加工、儲存、焊接和使用中耐熱降解能力的指標(biāo)。氧化誘導(dǎo)期(簡稱OIT)方法是一種采用差熱分析法(DTA)以塑料分子鏈斷裂時的放熱反應(yīng)為依據(jù),測試塑料在高溫氧氣中加速老化程度的方法。
其試驗方法是:將塑料試樣與惰性參比物(如氧化鋁)置于差熱分析儀中,使其在**溫度下用氧氣迅速置換試樣室內(nèi)的惰性氣體(如氮氣)。測試由于試樣氧化而引起的DTA曲線(差熱譜)的變化,并獲得氧化誘導(dǎo)期(時間)OIT(min),以評定塑料的防熱老化性能。
什么是結(jié)晶?
參考資料:GBT 19466.3-2004塑料 差示掃描量熱法(DSC) 第3部分熔融和結(jié)晶溫度及熱焓的測定
聚合物的無定形液態(tài)向**結(jié)晶或半結(jié)晶的固態(tài)的轉(zhuǎn)變階段 ?!緸榉艧岱濉?/p>